晶圆加工产品

器件保护和洁净度的控制始于晶圆厂并延伸至实际应用中。众所周知,半导体和电子行业中最有价值的产品也是最脆弱的,极易受到误操作和污染的影响。晶圆本身千变万化,工艺极其复杂,例如: 背面研磨, 独特的材料组成和新奇的半导体工艺, 不同的产品需要对应的包装产品相适应。 从独特的eLX-零移动方盒到高性价比的传统圆盒,ePAK为客户推荐/定制最适合其特别需求的产品及方案。

晶圆加工产品

晶圆加工配套产品

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晶圆加工配套产品

ePAK提供全套的内载材料

    • 夹层或晶片隔离垫
    • 高纯度导电材料
  • Tyvek®隔离片
  • 缓冲垫与内衬条TYVEK隔离片
  • 密封微孔泡沫(导电、抗静电材料)
  • ePAD®缓冲垫(泡沫缓冲垫的高纯度替代品)

eLX™无移动包装盒

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eLX™无移动包装盒

晶片制造的最后一步是包装。eLX专利设计结合了垂直包装盒与早期叠币式包装盒的最佳性能特征。

  • 以行业内最低成本提供最佳的、全面的晶片保护
  • 实现最大程度的晶片破损保护
  • 集支撑/限位/缓冲/吸能于一体
  • 预置自动化设备对接的结构

ePRO™ 包装盒

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ePRO™ 包装盒

用于晶片的垂直运输,每盒25片装

  • 提供4“,5”,6“和8”尺寸
  • 多种减震设计和卡式插槽尺寸
  • 超洁净材料,以满足您的要求

切片环和包装盒

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切片环和包装盒

金属和塑料切片环

  • 各种尺寸规格及材料供客户选择
  • 真空和注塑成型
  • 提供单片和多片切片环供客户选择

单片晶圆用胶质绷环及包装盒

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单片晶圆用胶质绷环及包装盒

  • 各种尺寸规格及颜色供客户选择
  • 胶质绷框及包装盒
  • 太阳能加工舟型器及贮存盒


加工舟型器及包装盒

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加工舟型器及包装盒

  • 具有标准的机械接口以对接晶片的生产设备
  • 全系列材料,满足您的制程需求
  • 提供定制设计

单片晶圆包装盒

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单片晶圆包装盒

ePAK为1,2,3,4,5,6,8和12英寸, 以及450mm的晶圆提供了行业认证的币式或蝶形包装解决方案

OverPaks™

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OverPaks™

专用于货柜运输中保护产品安全之解决方案

  • 多样式设计及矩阵排列包装
  • 根据客户使用要求定制包装及保护方案

eJR罐式晶圆包装盒

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eJR罐式晶圆包装盒

提供全系列尺寸的罐式晶圆包装盒及相关泡沫附件等

  • 实现包装密度最大化
  • 实现晶圆加工成本最低化

eCT标准晶片包装盒

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eCT标准晶片包装盒

  • 增强对标准加薄晶片的保护
  • 通过提高包装密度实现成本的大量节省

ePAD™晶圆保护系统


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ePAD™晶圆保护系统


革命性的减震设计取代了原有的泡沫材料,形成了去除腐蚀,消灭有机污染的系统

eFORM™

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eFORM™

可调节的专利隔离垫通过控制包装高度的可变性,将垂直运动最低化以增强晶片的保护功能

晶圆运输和承载目录

我们的产品目录涵盖了专门为处理晶圆而量身定制的各种产品。如果您需要自定义项目解决方案,请与我们联系。

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