eLX™无移动包装盒

晶片制造的最后一步是包装。eLX专利设计结合了垂直包装盒与早期叠币式包装盒的最佳性能特征。

  • 以行业内最低成本提供最佳的、全面的晶片保护
  • 实现最大程度的晶片破损保护
  • 集支撑/限位/缓冲/吸能于一体
  • 预置自动化设备对接的结构
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晶圆运输和承载目录

我们的产品目录涵盖了专门为处理晶圆而量身定制的各种产品。如果您需要自定义项目解决方案,请与我们联系。

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