ePAK 是一家专注于为半导体自动化制造工艺提供全方位/高精度的承载/运输产品的制造商。我们的产品在半导体制造的全工艺链中承担着防护/承载/运输的关键作用，以帮助客户取得成功并增加产值，成为其成长过程中最为可靠的一环。

5000 制品

500 顾客

质量设计，精密制造和全球支持

1999年，一支具有资深半导体行业经验的团队创建了ePAK。 ePAK是一个集设计/制造于一体的精密传送/承载/运输产品的全方位提 供商，同时也是半导体及电子元器件制造工艺当中自动传送/承载/运输解决方案的提供商。

ePAK

ePAK的产品广泛应用于：晶片的前端处理；后端IC的封装/测试；终端系统部件的组装处理。公司的产品销往众多全球顶级客户，包括半导体公司，系统OEM集成商，IC封装测试运营商。公司在中国深圳建立了大规模的制造及设计中心，位于半导体行业后端活动的中心位置，并同时支持着公司的全球零库存生产的分销网络。ePAK公司的制造和设计总部位于中国深圳，我们在全球设有九个销售和应用工程办事处

ePAK公司的制造和设计总部位于中国深圳，我们在全球设有九个销售和应用工程办事处

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ePAK优势

我们的目标是为我们的全球客户提供优质的服务，产品和支持。

资深团队
资深团队
专注于半导体与电子领域
专注于半导体与电子领域
辉煌的历史纪录
辉煌的历史纪录
全新工具和设备
全新工具和设备
广泛物料选择范围
广泛物料选择范围
设计与流程的创新性改进
设计与流程的创新性改进
互换式设计
互换式设计
绿色合作伙伴认证
绿色合作伙伴认证
设计和制造的集中化
设计和制造的集中化
本土应用工程及支持
本土应用工程及支持
客户订制过程和应用驱动
客户订制过程和应用驱动
开放式全能加工生产线
开放式全能加工生产线

我们的市场

通过与众多高端客户建立坚实的合作关系，ePAK策略性地定位于一个稳定增长的市场。公司的各类型客户超过了500家，包括晶片制造和封装及测试提供商。通过在全球制造中心-深圳，建立世界级制造基地，ePAK实现理想定位，向客户提供出色服务及准时的货物交接。

ePAK

前端产品

ePAK前端产品主要用于半导体晶片的自动化制造工艺中，同时为其提供高水平机械及物理保护。这主要包括工艺当中的传送/承载/运输，以及用于半导体制造、半导体晶片成品及半成品的贮存/包装及运输。

后端产品

ePAK 后端产品主要用于晶片成品的加工及运输，IC的封装测试，IC成品和为系统组件和总装配制造商而生产的电子元器件的运输。对于晶片成品，易碎的IC及其他电子部件而言， 保持其物理和功能上的完整对于保证电子系统正常运转是至关重要的，ePAK的后端产品就是这样的一种为高速自动装配制程中提供可靠性/持续性的界面，成为客户增强生产能力和制造效率的有力保证。

终端系统

ePAK服务与终端系统的产品主要用于电子产品终端系统的自动装配领域，包括电脑组件和消耗品、以及硬盘碟片/盘基片制造中的承载/传输。在这些应用中，对离子，化学品和微粒污染的要求十分严格。

客户和市场

公司的主要客户群包括半导体晶片制造商，IC及产品，电子部件和电子系统生产商。

我们的执行团队

ePAK的核心管理团队由多名在半导体行业的工作超过15年的资深人士组成。

认识团队

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