ePAK 后端产品主要用于晶片成品的加工及运输，IC的封装测试，IC成品和为系统组件和总装配制造商而生产的电子元器件的运输。对于晶片成品，易碎的IC及其他电子部件而言， 保持其物理和功能上的完整对于保证电子系统正常运转是至关重要的，ePAK的后端产品就是这样的一种为高速自动装配制程中提供可靠性/持续性的界面，成为客户增强生产能力和制造效率的有力保证。

公司的主要客户群包括半导体晶片制造商，IC及产品，电子部件和电子系统生产商。