IC封装测试产品

ePAK致力于100%满足您的零部件处理要求。我们是能够做到这一切的杰出供应商!无论您是从ePAK购买Matrix托盘, 载带还是IC料管,我们都可以满足您的要求。我们有经验丰富的设计团队和先进的生产方法,将提供精密的、高质量的产品以满足您需求。

如需在美洲和欧洲购买小批量托盘,请联系
http://www.topline.tv/epak.html

IC封装测试产品

矩阵排列托盘

阅读更多
×

矩阵排列托盘

ePAK 采用世界最先进的托盘制造生产能力,并致力于领先于行业的品质、服务、配送及价值的不断追求。因此为您带来巨大的价值及无可比拟的可靠性。

  • JEDEC格式, EIAJ格式以及非标准格式
  • 各种系列的材料供客户选择,满足客户ESD 及焙烤要求
  • eBIN™ 扣专利产品与加工鉴定体系
  • V形专利托盘产品设计(为底层边缘球状提供更多保护)
  • 模嵌式托盘,降低IC加工初期的成本风险。


袋状承载带

阅读更多
×

袋状承载带

处理IC产品所用的承载带要求具有绝对的坚固性、可靠性、可预测性及可信赖性。ePAK 的客户就是其坚固的承载带产品的最大受益者。

完整的应用于:

IC保护

  • 三重层压材料造就卓越的承载带强度
  • 均质材料提高ESD性能
  • 特型设计提高了影像体系及in-pocket检查性能,以减少误报停机次数。(无封装芯片)保护
  • 精密的承载袋
  • Polycarbonate contamination control

元器件保护

  • 透明的PET 及PC 材料的应用
  • 超深承载袋及异形承载袋的加工能力。

满足各种需求的载带卷盘

  • 抗静电和导电性材料的应用
  • 分体式设计,便于灵活组装。

IC封装测试产品

阅读更多
×

IC封装测试产品

ePAK努力满足客户100%的零部件处理需求,成为一站式的供应商,IC封装测试的客户能在ePAK获得托盘/承载带以及胶管的全领域支持。

  • 提供大小不等,标准或异型的产品外形
  • 环保材料可供选择
  • 自定义丝印选项

请联系ePAK,讨论您的特定IC运输和承载产品需求

联系我们