袋状承载带

处理IC产品所用的承载带要求具有绝对的坚固性、可靠性、可预测性及可信赖性。ePAK 的客户就是其坚固的承载带产品的最大受益者。

完整的应用于:

IC保护

  • 三重层压材料造就卓越的承载带强度
  • 均质材料提高ESD性能
  • 特型设计提高了影像体系及in-pocket检查性能,以减少误报停机次数。(无封装芯片)保护
  • 精密的承载袋
  • Polycarbonate contamination control

元器件保护

  • 透明的PET 及PC 材料的应用
  • 超深承载袋及异形承载袋的加工能力。

满足各种需求的载带卷盘

  • 抗静电和导电性材料的应用
  • 分体式设计,便于灵活组装。
目录 联系我们

请联系ePAK,讨论您的特定IC运输和承载产品需求

联系我们