一个通用的300mm FOUP平台，兼顾晶圆完整性与自动化
ePAK eFOUP 是基于同一PC+CF外壳打造的密封式300mm前开式统一晶圆盒（FOUP）晶圆载具，细分为三种配置，分别适配通用厂房作业、增强型N2吹扫控制以及对湿气敏感的工艺流程。
在300mm晶圆厂中，晶圆载具的大部分使用寿命都在自动化物料搬运系统（AMHS）内度过。它们在装载端口、存储库和高架行车之间穿梭，必须成千上万次地与机械手法兰和运动学耦合器交接，而不偏离SEMI公差。eFOUP平台正是围绕这一现实而设计。每种型号都采用相同的外形尺寸（含把手和机械手法兰为420 x 342 x 338毫米）、相同的运动学耦合基准以及相同的44毫米首片晶圆基准，因此整个系列可在任何已支持SEMI E47.1标准FOUP的AMHS路径中互换使用。
在此共享基础上，ePAK提供三种配置。双端口的eFOUP300-A是面向主流制造环境的通用型300mm FOUP。四端口的eFOUP300-AF额外增加两个N2吹扫端口，在长排队时间内提供增强的吹扫控制。eFOUP300-DF则将PC+CF外壳替换为低吸湿性（LMA）的LMA+CF外壳，并在其四个吹扫端口上增加集成扩散器，专为对湿气、氧气和释气需严格控制的高敏感工艺而设，例如先进制程节点逻辑、先进光刻以及高价值先进封装。
每种配置都遵循相同的晶圆保护理念：外壳采用静电耗散材料，每个关键晶圆接触面均使用PEEK，受控晶圆间距为10mm、±0.5mm非累积定位公差，并采用可在搬运过程中抑制冲击和振动的晶圆固定设计。每种型号都可在门和内部组件保持安装状态下进入自动清洗机，因此维护无需拆卸。最终实现一个平台、三种配置、三个订货代码，并在晶圆厂内所有标准300mm应用场景中统一AMHS路由。
对于非标准晶圆格式，包括300mm路径中的200mm晶圆、13槽薄晶圆搬运以及276×276薄膜框架，请参见模块化FOUP系统（Modular FOUP System）。
