eFOUP-C 模块化系统

一款模块化FOUP（前开式统一晶圆盒），适用于多格式晶圆及载具搬运。每个单元按订单定制，配备永久安装的内衬，以匹配您特定的晶圆格式和工艺需求。

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  一个外壳，六种配置

  单一符合SEMI标准的300mm FOUP外壳支持六种专用内衬类型，适用于300mm晶圆、200mm晶圆、276mm薄膜框架和探针卡。全部兼容标准AMHS、OHT、AGV和存储设备。
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  永久安装的内衬

  每个内衬在装配过程中永久固定，确保在整个产品生命周期内实现最佳的晶圆保持和对齐。内衬类型在下单时选择。
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  多格式晶圆搬运

  可配置用于300mm晶圆、200mm晶圆和薄膜框架载具，均在标准300mm FOUP占地面积内。专用薄晶圆内衬配备扩展侧支撑和更宽的20mm槽距，最大限度减少下垂和机械应力。
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  超净材质

  静电耐散型碳纤维聚碳酸酯外壳，配备PEEK和HDPE接触选项。微外泄气体、防静电结构，可选2端口和4端口N2吹扫。