ePOD PRO 是一款密封、可吹扫的 SMIF 式晶圆盒，集成氮气吹扫端口，适用于 150mm 和 200mm 晶圆卡匣。专为自动化晶圆厂环境设计，采用可水洗结构，配合高精度运动学耦合，并符合 SEMI E19 标准。
ePOD PRO 是 ePAK 面向 150mm 和 200mm 应用的新一代密封晶圆盒，将 SMIF 式底部开启门与集成氮气吹扫端口相结合。
ePOD PRO 采用超纯、低释气的聚碳酸酯模塑成型，提供稳定的微环境，在运输和存储过程中保护晶圆免受空气中污染物的影响。碳填充聚碳酸酯门和填充 PTFE 卡匣压板确保在数千次装卸循环中保持耐用性和精确对位。
集成的 N₂ 吹扫端口允许操作员在开盖前冲洗内部气氛，显著降低颗粒数并防止敏感晶圆表面氧化。结合完全可水洗的外壳设计，ePOD PRO 可支持大批量制造环境中严格的污染控制方案。
凭借运动学耦合、标准装载端口接口兼容性和可选的 RFID 追踪，ePOD PRO 无需改造即可直接集成到现有的自动化物料搬运系统(AMHS)基础设施和自动化设备装载端口中。
ePOD PRO 在您的半导体制造流程中的应用场景
密封微环境在自动或手动搬运流程中保护晶圆，适用于区间和厂区间运输。
集成吹扫端口可进行氮气冲洗，适用于需要低氧或低湿度内部气氛的工艺。
符合 SEMI E19.4 的装载端口接口和运动学耦合确保与高架行车(OHT)、自动导引车(AGV)和自动化物料搬运系统(AMHS)无缝集成。
提供 150mm 和 200mm 两种卡匣，支持在同一生产现场处理多种晶圆尺寸的晶圆厂。
可水洗设计兼容喷淋清洗和去离子水冲洗，支持 ISO 1 级及更高洁净度环境中的污染控制。
可选琥珀色抗紫外线盖在光刻步骤之间的存储和运输过程中保护光敏晶圆和涂层。
ePOD PRO 的标准合规性与设备互操作性
全面的技术规格和订购信息。所有数据符合当前 SEMI 晶圆加工标准。
| 技术规格 | |
|---|---|
| 晶圆尺寸 | 150mm (6英寸) 和 200mm (8英寸) |
| 晶圆容量 | 每卡匣 13、25 或 26 片晶圆 |
| 外壳材料 | 聚碳酸酯 (透明、琥珀色或黑色) |
| 门材料 | 碳填充聚碳酸酯 |
| 卡匣压板 | 填充 PTFE |
| 卡匣导轨 | 聚碳酸酯 |
| 空载重量 | ~2.6 kg (5.7 lbs) |
| 基准系统 | 定位孔或运动学耦合 |
| 吹扫系统 | 集成 N₂ 吹扫端口 |
| 物理尺寸 (200mm) | |
|---|---|
| 基座尺寸 | 282.2 x 292.2 mm |
| 盒体高度 (门关闭) | 250.2 mm |
| 含顶部法兰高度 | 291.1 mm |
| 总体尺寸 (含法兰) | 305.5 x 292.5 x 291.1 mm |
| 总体尺寸 (不含法兰) | 305.5 x 292.5 x 267.2 mm |
| 顶部法兰间隙 | 27 mm |
关于 ePOD PRO 密封晶圆盒的常见问题。
ePOD PRO 采用分级预防性维护周期。每 90 天 (或每个批次循环)：在 60°C 以下进行喷淋清洗或去离子水冲洗，检查门密封垫，并验证晶圆锁的动作。每 6 个月：使用扭矩工具进行扭矩测试 (开启扭矩 ≥ 2.5 in·lb，关闭扭矩 ≤ 15 in·lb)。每年：更换门密封垫和卡匣压板，对门的平整度进行尺寸检查，并检查所有手柄和导轨的磨损情况。始终将盒体放置在平整、洁净的表面上，并保持干燥温度低于 60°C 以防止树脂劣化。
标准 ePOD 是一款密封、不可吹扫的晶圆盒，适用于不需要内部气氛控制的晶圆厂。ePOD PRO 增加了集成 N₂ 吹扫端口，允许操作员在开盖前用氮气冲洗内部气氛。ePOD PRO 还采用可水洗设计以去除颗粒污染，并在定位孔基准之外支持运动学耦合。两者均适用于 150mm 和 200mm 晶圆，并提供可选的 RFID 和抗紫外线盖。
ePOD PRO 内置氮气吹扫端口，可连接至标准晶圆厂氮气供应管路。在装载端口或手动开盒器处开盖之前，氮气会冲洗内部腔体以置换环境空气。这可显著降低颗粒数并防止敏感晶圆表面氧化，对于涉及光敏涂层或湿度敏感基底的工艺至关重要。
ePOD PRO 专为喷淋清洗或去离子水(DI)冲洗循环设计。清洗温度必须保持在 60°C 以下，以防止树脂和密封垫劣化。清洗后，用 IPA 或去离子水擦拭门，并在重新装配前检查密封垫。清洗后立即重新装配外壳和门，以保持内部微环境。在盒体重新投入使用前，表面应洁净干燥，密封垫完好并正确就位。
ePOD PRO 200mm 提供两个版本：R.1 (eWB0808) 和 R.2 (eWB0843)。两者具有相同的外部尺寸、材料和吹扫能力。R.2 版本采用了设计改进，以提升装载端口兼容性和机械可靠性。请联系 ePAK 销售部门，获取关于哪个版本最适合您特定设备和工艺需求的建议。
ePOD PRO 支持三个安装位置的 RFID 集成：盒体左侧、右侧或背侧。可根据您的自动化物料搬运系统(AMHS)基础设施和读取器位置选择安装位置。RFID 可实现自动化产线上的实时晶圆批次追踪。带有 -RFR 后缀的部件号包含工厂预装的 RFID 功能。
