FOSB：可靠的300mm晶圆厂间运输方案
ePAK eFOSB300-A是一款专为半导体晶圆在晶圆厂之间运输而设计的300mm FOSB晶圆载具。配备25个槽位、±0.5mm的精确晶圆间距、预装过滤器，并符合SEMI及FIMS（即前开接口标准）规范，该FOSB为晶圆从厂到厂的运输提供受控保护。
半导体制造要求在运输的每个环节都确保晶圆的绝对完整性。eFOSB300-A作为ePAK的300mm FOSB晶圆载具，通过坚固的机械设计和超净及微外泄气体的材质构造来满足这一要求。每个载具可容纳25片晶圆，保持一致的10mm间距，间距精度为±0.5mm（非累积），符合SEMI规范，确保自动化取片的可靠性。
作为300mm晶圆运输箱，eFOSB300-A通过顶部安装的机械手法兰和运动学耦合功能，可直接与自动物料搬运系统对接。机械手法兰采用eM-157碳纤维填充聚碳酸酯材料成型，依据ASTM D-257标准，表面电阻率达到10⁴至10⁷ ohms/sq。预装颗粒过滤器和密封的前门在运输过程中保护晶圆表面免受空气污染。
这款符合SEMI标准的FOSB支持自动化和手动操作，门无需拆卸即可清洗。与标准晶圆搬运盒或载片盒不同，eFOSB300-A提供全封闭结构，为长距离运输提供可靠保护。ePAK提供多种标准配置，可选颗粒过滤器、D-Ring附件、信息标签板和表面处理类型，并可根据特定工厂需求定制配置。产品可即时发货，支持快速晶圆交付，无需长交期等待。
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