EPAK
EPAK
×
首页
产品与服务
产品与服务
晶圆加工产品
IC封装测试产品
磁盘驱动产品
关于我们
关于我们
执行团队
新闻事件
事件
活动
联系我们
0
English
Menu
SEMICON CHINA
版权 © 2026
请求报价
×
添加其他产品
选择产品...
eFOUP 标准300mm FOUP (eFOUP 系列)
eFOUP-C 模块化系统 (eFOUP-C)
eFOSB 晶圆搬运 (eFOSB300-A)
ePOD PRO 密封可吹扫晶圆盒 (ePOD-PRO)
eGaN：氮化镓晶圆处理 (eGaN-Line)
晶圆加工配套产品
eLX™无移动包装盒
ePRO™ 包装盒
HGA/HSA 托盘
托盘
磁盘运输包装盒
加工舟型器及包装盒
切片环和包装盒
单片晶圆用胶质绷环及包装盒
单片晶圆包装盒
overPAK™
eJR罐式晶圆包装盒
eCT标准晶片包装盒
ePAD™晶圆保护系统
eFORM™
矩阵排列托盘
袋状承载带
IC封装测试产品
添加
姓名 *
公司 *
邮箱 *
电话
附加要求
提交请求
发送中...
✓
请求已收到
Thank you for your request. Our team will contact you as soon as possible.