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 IC运输与包装产品
ePAK 采用世界最先进的托盘制造生产能力，并致力于领先于行业的品质、服务、配送及价值的不断追求。因此为您带来巨大的价值及无可比拟的可靠性。
 JEDEC格式, EIAJ格式以及非标准格式
各种系列的材料供客户选择，满足客户ESD 及焙烤要求
eBIN® 扣专利产品与加工鉴定体系
V形专利托盘产品设计(为底层边缘球状提供更多保护)
模嵌式托盘，降低IC加工初期的成本风险。
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袋状承载带
处理IC产品所用的承载带要求具有绝对的坚固性、可靠性、可预测性及可信赖性。ePAK 的客户就是其坚固的承载带产品的最大受益者。
完整的应用于:
IC保护
- 三重层压材料造就卓越的承载带强度
- 均质材料提高ESD性能
- 特型设计提高了影像体系及in-pocket检查性能，以减少误报停机次数。
（无封装芯片）保护
- 精密的承载袋
- Polycarbonate contamination control
元器件保护
- 透明的PET 及PC 材料的应用
- 超深承载袋及异形承载袋的加工能力。
满足各种需求的载带卷盘
- 抗静电和导电性材料的应用
- 分体式设计，便于灵活组装。
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IC胶管产品
ePAK努力满足客户100%的零部件处理需求 ，成为一站式的供应商，IC封装测试的客户能在ePAK获得托盘/承载带以及胶管的全领域支持。
提供大小不等，标准或异型的产品外形
环保材料可供选择
抗静电但透明PVC (碳黑导电胶管的替代品)
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更多信息请浏览 ePAK Sales locations |
